金融界2024年4月29日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“再分布基板、制造再分布基板的方法和半导体封装件“，授权公告号cn110896062b，申请日期为2019年9月。
专利摘要显示，提供了一种再分布基板、一种制造再分布基板的方法以及一种半导体封装件。所述方法包括：形成第一导电图案；在所述第一导电图案上形成第一光敏层，所述第一光敏层具有暴露所述第一导电图案的第一部分的第一通孔；在所述第一通孔中形成第一通路；去除所述第一光敏层；形成包封所述第一导电图案和所述第一通路的第一电介质层，所述第一电介质层暴露所述第一通路的顶表面；以及在所述第一通路的所述顶表面上形成第二导电图案。
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